前三大地區採購量合計占全球出貨金額比重高達八成。
國際半導體產業協會（SEMI）8日發表全球半導體設備市場報告，2021年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長48％，達到創紀錄的248.7億美元，與第一季的235.7億美元相較亦成長約5％。其中，中國大陸在政府全力扶植當地半導體產業下，第二季設備出貨金額衝上82.2億美元位居第一，韓國及台灣分居第二及第三，前三大地區採購量合計占全球出貨金額比重高達八成。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、人工智慧物聯網（AIoT）等新興科技應用，對高階處理器與系統單晶片（SoC）需求不斷成長，帶動晶圓代工產能供不應求，進而推升半導體設備發展。SEMI看好全球半導體設備出貨將持續迎來強勁的增長。
由於三星及SK海力士擴大資本支出，擴建DRAM及3D NAND產能，並開始採用極紫外光（EUV）技術量產DRAM，三星亦提高EUV曝光機採購量建置5奈米及3奈米晶圓代工產能，推升韓國第二季半導體設備採購金額達66.2億美元，較去年同期成長48％，為全球第二大半導體設備市場。不過與第一季居世界第一的73.1億美元採購金額相比，則季減9％。
隨著台積電、聯電等開始擴建新生產線，其中台積電積極擴充7奈米及5奈米產能，並開始進行3奈米產能建置作業，第二季半導體設備市場規模季減12％達50.4億美元，與去年同期相較成長44％。由於台積電、聯電下半年的新生產線開始裝機試產，下半年設備出貨金額可望進入成長循環。
值得注意之處，在於包括中國、韓國、台灣等三地，第二季半導體設備採購金額合計已占全球出貨金額比重達八成，代表全球晶圓代工及記憶體產能的投資仍以亞洲地區為主。而台灣在晶圓代工產能遙遙領先其它地區，韓國則坐擁全球最大記憶體產能。(文\劉玲)
