國務總理丁世均訪問京畿道城南市系統半導體設計支援中心，在科學技術相關長官會議召開之前，正在體驗人工智能半導體相關展示展位。 （圖/政策簡報提供）
文： 金洪基
政府宣布了”人工智能半導體產業發展戰略”的詳細計劃，例如達到20％的全球市場份額，並培養20家創新公司和3,000名高端人才，以便在2030年成為人工智能（AI）半導體的領先國家。
政府於12日在京畿城南市系統半導體設計支援中心舉行了由國務總理丁世均主持的第13屆科學技術相關長官會議，並聯合有關部門發表了為實現人工智能強國的上述戰略。人工智能半導體是國家核心戰略的共同點，隨著最近的第四次工業革命和非面對面經濟的加速發展，人工智能半導體正在成為人工智能和數據生態系統的核心基礎以及系統半導體的下一代增長引擎。
人工智能半導體市場尚處於起步階段，尚無主導者，從現在開始，各國的努力將決定全球領導力競爭的成敗。”人工智能半導體產業發展戰略”是以世界頂級半導體制造力量等韓國的優勢為基礎，集中培養人工智能半導體，引領世界市場而制定的。人工智能半導體是“執行高性能，高電力效率的學習和推理等人工智能服務所需的大規模計算的半導體”，是人工智能的核心大腦。人工智能半導體是高級系統半導體的領域，當在“收集→傳輸→計算”數據的整個過程中使用系統半導體時，人工智能半導體將執行人工智能的核心操作，例如數據的學習和推理。這些人工智能半導體對於人工智能和數據生態系統的創新，確保未來在新半導體市場中的領導地位以及數字新政的成功至關重要, 與服務器、移動、汽車、家電等多種產業領域融合，有望創造出新的市場。
全球市場仍處於起步階段，但預計到2030年的未來10年中，該市場將增長6倍，達到1179億美元。政府以” 引領人工智能∙綜合半導體的領先地位”的願景，制定了到2030年為止▲全球20%的市場份額▲20家創新企業▲培養3000名高端人才的2大推進戰略和6大實行課題。
首先，通過人工智能半導體旗艦項目，獨自開發世界最高水平的人工智能半導體，為確保全球技術領先地位，推進設計、元件、工程技術創新。 為此，第一階段在服務器、移動、Edge領域開發創新的NPU、未來新元件、微工程、設備， 以在全球市場上競爭。
在第二階段，開發融合新器件和創新設計技術的超高性能、超低功耗的”新一代人工智能半導體（Neuromorphic，第三代）”並以世界第一的存儲能力，挑戰新概念PIM半導體超級間隙技術。為此，將利用世界第一存儲器的力量，搶占集成存儲（內存）和計算（處理器）的PIM（Processing In Memory）半導體技術，以創造與國內商用、主力工程相聯的可見結果及確保新一代存儲器（新元件）工程基礎超級間隙技術為目標，分階段推進。 另外，在國家人工智能、數據大壩基礎設施上，將示範引進人工智能半導體。
隨著民、官的人工智能和數據基礎設施的建立，將搶先引進、擴散人工智能半導體，拉動初期市場需求。通過民、官合作，在”光州人工智能集群”等公共、民間領域的雲數據中心示範引進、驗證國產人工智能半導體（服務器用NPU），到2022年為止，將搭載人工智能半導體的”高性能人工智能服務器”實現自主化。新設國內企業脆弱的軟件領域國家R&D及技術障礙特殊化支援項目，擴大產、學、研合作研究和人工智能服務需求相關的技術實證支援。 同時，通過民、官共同投資、先導大學培養，到2030年為止，將培養3000名高端人才。
由公司和政府一對一投資的人工智能半導體學院項目的建立，將培育領先的大學，集中培養碩士和博士學位的設計人員，加強人工智能半導體的實習基礎設施，以及針對在職和本科生的教育計劃，人工智能半導體設計競賽等。 通過這種方式，人力基礎也得以擴展。通過1公司1芯片（Chip）項目，到2030年為止，將推出50個符合需求的人工智能芯片。貫穿整個周期的供需快速路徑，例如“一家公司，一個芯片項目”，“人工智能半導體熱線”和“人工智能芯片測試臺建設”， 並與DNA服務創新（例如“數字新政項目”和智能物聯網設備開發）聯系在一起，從而打造領先的人工智能半導體市場。 此外，通過公司之間的團結與合作，將增強人工智能半導體設計能力，並創建工藝創新谷。
支持”Fabless-IP企業”的共同R&D（”SoC-IP封裝類型”）及設計公司的Fabless合作（IP設計、工藝優化）”等，並擴大國內晶圓代工(Foundry)的開放流程，提供IP的互惠開放。為了獲得全球最高的Foundry競爭力，將創建人工智能半導體工藝創新谷，並開發先進的工藝設備和材料技術。此外，還支持大型新政基金，以促進人工智能半導體創新企業的規模擴大。政策型新政基金投資對象包括下一代半導體，並通過投資說明會推進人工智能半導體產業資金支援。 利用現有的半導體基金，向人工智能半導體企業的R&D、M&A等投資700億韓元。
與此同時，將新成立“人工智能半導體創新設計中心”，以培養創新型公司。 作為今年6月開設的系統半導體設計支援中心的第二校區，將建立一個人工智能半導體創新設計中心，以響應系統半導體的人工智能。
