西太平洋快訊




半導體晶片供應鏈全球化

文 / 李振麟

受到疫情病毒傳染影響,造成半導體晶片短缺,進而也影響到汽車、醫療保健與消費電子等產業,越來越多公司感受到「晶片」就如同戰略物資般地重要。

美國率先通過「晶片Chips法案計畫」,藉以提供補貼擴大晶片研究、開發與製造策略,鼓勵半導體製造商在美國本地投資設廠,以防止未來可能出現之供應鏈瓶頸,因此吹奏起半導體產業全球化佈局。

目前全球大約有150多家300毫米的半導體晶圓廠,其中位於台灣有42家,中國大陸有33家,19家在美國,12家在歐洲及中東。半導體晶圓廠供應鏈不易推動全球化的一個主要因素,就是半導體晶圓廠建造時的龐大資金成本。

無論是台積電計劃在亞利桑那州建造120億美元晶圓代工廠、英特爾在亞利桑那州投資新建兩家高達200億美元晶圓工廠、三星計劃在德州奧斯汀建立一座價值170億美元的晶圓廠。這些投資資金來源,都是取自於美國國會所通過的530億美元投資補貼。即使現在歐洲即將通過的《歐洲晶片法案》,韓國和日本立法通過的財政支援,許多國家陸續都採取了補貼獎勵措施,但仍然是需要幾年以上的時間,才能看到製造產能開始進入市場。

美國通過「晶片Chips法案計畫」 積極推動晶片供應鏈全球化

在積極推動晶片供應鏈全球化計畫中,美國拜登政府以高達530億美元規模的《晶片法案Chips Act》推動未來願景,其中包含有110億元研發設計,以及建立一所國家晶片科技中心。從晶片藍圖到生產製造的一條龍產業線中,拜登政府期待至少要在美國本土增建兩座先進晶片廠。

根據市場調查機構Gartner所公佈的最新報告,受到「全球高通膨」以及「經濟衰退」影響,十大全球晶片OEM製造商,晶片支出削減以華為減少19%最多、蘋果減少2.6%支出、鴻海則減少6.2%。前十大全球晶片製造商中,唯有兩支逆勢增長,分別是韓國的三星電子2.2%以及日本索尼Sony16.5%。

以個別OEM廠商市占率來看,蘋果公司Apple高達11.1%的市占率居冠,韓國三星電子Samsung約有7.7%排第2位,中國大陸聯想lenovam約為3.5%排名第3位。第4位、第5位與第6位,分別為戴爾電子Dell約3%、步步高BBK電子約3%、小米占比2.4%。第七名排行是華為約2%,第八名惠普HP約1.9%,索尼Sony和鴻海同列為第9與第10名,市占比皆為1.3%。同時,受到全球消費市場對於PC以及智慧型手機需求逆減,導致所有的晶片OEM製造商都無法提高產能和出貨量。

晶片是未來科技產業最重要的戰略物資

在美國與中國大陸貿易衝突之際,雙方都投入大量資金進入半導體研究生產,在投資熱絡之際,也牽動晶片產業全球化,晶片更視為未來科技產業最重要的戰略物資。在美國「晶片法案」推動下,近期荷蘭政府與荷蘭半導體製造商艾司摩爾ASML,就針對中國大陸出口限制部分進行了雙邊會議談判。荷蘭外貿部長Liesje Schreinemacher表示,荷蘭政府對於半導體設備的出口許可將進行逐案研究,在「限制先進技術出口」原則下,以維護國家安全。但也希望避免管制方案對於價值鏈造成過大影響,荷蘭政府也陸續與日本、德國等大廠進行貿易協商。

荷蘭貿易部長施萊納馬赫Liesje Schreinemacher進一步表示,將在今年夏季前引入相關保護法例。雖然法例中並沒有提及中國大陸以及光刻機巨頭艾司摩爾ASML,但外界普遍認為,這項法案推動的對象主要就是「中國大陸」。電腦硬體生產大廠戴爾DELL US近期對外表示,將有意在2024年之前逐步停止使用中國大陸製晶片,現階段戴爾已通知供應商盡量減少在中國大陸生產的其他組件,公司方面將以具體行動在全球各地推動供應鏈多元化,這項政策對於客戶以及公司本身的行銷業務上都有其具體意義。