大陸晶圓代工龍頭中芯國際在深圳、上海等地啟動擴產，預計斥資逾110億美元（約新台幣3,080億元），新產能2023年陸續開出。中芯現為全球第五大晶圓代工廠，與老四格芯市占率都約5%，僅差三哥聯電（2303）約兩個百分點，中芯大擴產，頗有「坐五、望四，搶三」的姿態，掀晶圓代工三哥爭奪戰戰火。
其中，格芯規劃在美國與新加坡蓋新廠，並有意斥資60億美元（約新台幣1,680億元）擴大車用晶片產能，並啟動股票初次上市計畫（IPO）募資；聯電也將擴大台灣與廈門28奈米產能，並宣布未來三年於台灣南科投資1,500億元擴產。
根據市調機構集邦科技統計，今年首季全球晶圓代工龍頭是台積電，市占率約55%；三星以市占率17%居次；第三為聯電（市占率7%）；格芯、中芯分居四、五位，市占率都在5%左右。
業界解讀，中芯積極擴產，頗有「坐五、望四，搶三」的姿態，由於中芯是大陸最指標的半導體廠，若能躋身全球前三強，也更能彰顯官方打造晶片自主製造的決心。
市場擔憂在各廠積極擴產之下，明年可能面臨轉折，不過，業界認為，中芯新產能不會那麼快開出，再加上各自有製程上的競爭優勢，不怕中芯競爭。
中芯此次擴產均鎖定成熟製程。依據深圳市坪山區投資推廣服務署發布「關於12英吋晶圓代工生產線配套廠房項目遴選方案的公示」指出，專案意向用地單位為中芯國際（深圳），產品定位於12吋28奈米及以上驅動IC及電源管理晶片等，目標12吋晶圓月產4萬片。
公告指出，專案總建築面積約69,410平方公尺，興建每月投片量最高4萬片產能。根據中芯國際3月發布的合作框架協議公告，該專案投資額估23.5億美元，預計將於明年投產，初期月產能約2萬片，業界估2023年將達4萬片。
中芯也將在上海臨港自貿區規劃建設12吋28奈米晶圓代工產線，計畫投資額為88.7億美元，最高月產能為10萬片，高於深圳坪山區專案。
公司還表示，今年將繼續擴產1萬片12吋和4.5萬片8吋的月產能，該部分產能也將於明年開出。合計深圳、上海兩地將斥資112.2億美元擴產。
另外，研究機構以賽亞調研（Isaiah Research）最新分析指出，中芯也將在北京中芯京城擴產，2024年最大月產能可達4.5萬至5萬片。(文/江語)
