雖然台灣在晶圓製造以及封裝測試方面具有全球競爭力，但是在高階設備以及關鍵性材料方面，有相當大的比例必須依賴國外進口，這部分就被美國、日本與歐洲企業掌握住。在全球供應正常時，國際分工

文/李振麟 現今半導體產業的全球發展區塊鏈，美國掌握了晶片設計、軟體研發以及部分的高端設備；日本則擅長於材料以及精密製造；歐洲國家則擁有關鍵性曝光設備。台灣的優勢則在於高效率量產、